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PMI泡沫材料拼接用低密度糊状胶粘剂的研制

PMI泡沫材料是目前聚合物泡沫芯材发展的材料,具有密度小、耐高温性优、介电常数和介电损耗低、耐疲劳性能佳、耐电压强度和比强度高等诸多优点,因而已广泛用于复合材料夹层结构的芯材,在高速列车、船舶和航空航天等领域中得到广泛应用。


受成品PMI泡沫材料的尺寸和形状所限制,在其夹层结构整体成型过程中,对PMI泡沫材料进行拼接和填充补强已不可避免。现有的蜂窝补强用发泡类胶粘剂材料,虽可满足低密度、耐高温和高强度要求,但仍无法满足PMI泡沫材料常温拼接定型的工艺要求。


PMI泡沫


现有的低密度糊状胶粘剂材料,虽满足PMI泡沫材料常温拼接定型的工艺要求,但无法实现与复合材料预浸料蒙皮共固化的成型工艺,并且其耐热性满足不了设计要求。本研究采用脂环族胺类/芳香族胺类作为复配固化剂,制备的低密度糊状胶粘剂具有常温可拼接定型、中温和高温均可固化成型的优势,完全满足EP预浸料一PMI泡沫材料夹层结构件的热压罐成型的工艺要求。


该胶粘剂在密度、耐热性、力学性能和工艺性能上达到了较好的平衡,对进一步拓宽PMI泡沫材料夹层结构件,在航空航天等领域的应用范围具有重要的意义。



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